CO/AO/SCポリッシングスラリー

CO/AO/SC系スラリーはお客様のご要望に合わせてオリジナル精密研磨剤のご提供ができます、原料の砥粒は酸化セリウム(CO)、酸化アルミナ(AO)、炭化ケイ素(SC)からお選び頂けます。また分散安定性が高く、均一でかつ良好な仕上面が得られます。ガラス基板、化合物結晶体、セラミック、光ファイバ・光コネクタ、金属などの多くの材料の精密仕上げに最適です。

CO/AO/SCポリッシングスラリー

CO/AO/SC系スラリーはお客様のご要望に合わせてオリジナル精密研磨剤のご提供ができます、原料の砥粒は酸化セリウム(CO)、酸化アルミナ(AO)、炭化ケイ素(SC)からお選び頂けます。また分散安定性が高く、均一でかつ良好な仕上面が得られます。ガラス基板、化合物結晶体、セラミック、光ファイバ・光コネクタ、金属などの多くの材料の精密仕上げに最適です。


仕様

砥粒品番粒径(D50) 用途

炭化ケイ素

(SC)

SC-1/20.5-1μm 

光ファイバ・光コネクタ、ハードディスク、セラミック、硬質合金、宝石、光学ガラスなど。

SC-10.8-1.2μm 

酸化アルミナ

(AO) 

AO-1/3 0.2-0.4μm 

光ファイバ・光コネクタ、結晶体(Si、Ge、GaAs、InP、SiC)、ハードディスク、セラミック、硬質合金、ステレンス、光学ガラスなど。

AO-1/2 0.4-0.6μm 
AO-1 0.8-1.2μm 
AO-2 1.6-2.4μm 
AO-3 2.6-3.6μm 

酸化セリウム

(CO)  

CO-1/3 0.2-0.4μm 

光ファイバ・光コネクタ、レンズ、硬質合金、宝石、光学ガラスなど。

CO-1/2 0.4-0.6μm 
CO-1 0.8-1.2μm 
包装规格 250ml/本、500ml/本、1L/本、1ガロン/本  

*規格については、お客様のご要望によりカスタマイズが可能です。


特徴:

優れた研磨レート。

凝集しない、高分散性。 

均一かつ良好な仕上げ面が得られる。


用途:

サファイア・LED材料

光学結晶体、SICウェハー

ハードディスク・磁気ヘッド

超硬合金

光ファイバーコネクタ


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