CMPスラリー

CMPスラリーはサファイア、SICウェハー、窒化アルミニウム、セラミックス、金属材料などのポリッシュ加工専用に最適化されたシリカスラリーです、粒子径の均一性に優れ、分散安定性が高く、均一でかつ良好な仕上げ面が得られます。お客様のご要望により用途や使用条件に応じたオリジナルの研磨スラリーをご提供できます。

CMPスラリー

CMPスラリーはサファイア、SICウェハー、窒化アルミニウム、セラミックス、金属材料などのポリッシュ加工専用に最適化されたシリカスラリーです、粒子径の均一性に優れ、分散安定性が高く、均一でかつ良好な仕上げ面が得られます。またはお客様のご要望により用途や使用条件に応じたオリジナルの研磨スラリーをご提供できます。


仕様

品番

粒径

形状

pH値

粘度

濃度

SOQ-12D

110nm-130nm

球状

10.5±0.5

<20cst

20%

SO-100-PF

90nm-120nm

<10cst

20-50%

SO-80-PF

70nm-90nm

SO-60-PF

50nm-70nm

SO-40-PF

30nm-50nm

SO-20-PF

10nm-30nm

<30cst

10-40%

測定方法

レーザー回析散乱法

SEM/TEM

pH計

粘度計

比重計

*規格については、お客様のご要望によりカスタマイズが可能です。


特徴:

粒子径の均一性(シャープな粒子径分布、真球状の粒子)。 

高能率(独自な配合、pHが変動しない)。 

高平坦度(表面品質:Ra<0.2nm、TTV<3μ)。 

循環使用回数が多い。 

低温ポリッシュ加工可能(35℃以下)。 

SICウェハー加工用に特殊配合したスラリーをご提案。 

窒化アルミニウム加工用に中性・弱酸性のスラリーを対応可能。


用途:

サファイア・LED材料

光学結晶体、SICウェハー

ステンレス、金属

AlN基板

金属光ファイバーコネクタ


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